2024年11月8日，為期三天的“2024電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會”（CPCA Show Plus）在深圳會展中心寶安新館落下帷幕，廣合科技榮獲 “第二十三屆（2023）中國電子電路行業(yè)主要企業(yè)營收榜單”殊榮。
本次展覽以“開啟新鏈接，引領新未來”為主題，近300家優(yōu)質技術和產品供應商、100+產業(yè)智囊以及超過18000位買家和專業(yè)觀眾齊聚，共襄此次電子電路及半導體行業(yè)盛會。作為電子制造領域的深耕者，經(jīng)過精心籌備，廣合科技盛裝亮相本次行業(yè)盛會。
廣合科技市場營銷部副總經(jīng)理王峻先生親自掛帥，率領一支由資深銷售人員組成的精英團隊，以熱忱和專業(yè)素養(yǎng)，為每位蒞臨展位的客戶提供一對一精準服務。王峻總表示：廣合科技的核心競爭力展現(xiàn)在其于高多層、高速、高密度電路板領域所積累的深厚技術底蘊之中。自產品研發(fā)之初，我們便誠邀客戶深度參與，通過技術革新、品質保障及成本控制等多個維度，提供全方位、個性化的支持，精準對接并超越客戶的期望與需求。
本次參展，廣合科技精心挑選多款代表行業(yè)高水平的產品，展品涵蓋了數(shù)據(jù)中心PCB、AI服務器PCB、5G通訊PCB以及應用終端產品PCB，旨在全方位展示在產品研發(fā)和智能制造方面的領先實力。廣合展廳現(xiàn)場人頭攢動，客戶絡繹不絕，眾多行業(yè)內外人士駐足觀看、深入交流。客戶們對產品表現(xiàn)出了極大的興趣與認可，表示期待與廣合科技展開更深層次的合作。
廣合科技以“為智能互聯(lián)世界提供卓越服務”為使命，致力于為高端客戶提供專業(yè)、高效、定制化的PCB行業(yè)解決方案，助力客戶在激烈的市場競爭中脫穎而出。我們誠摯感謝每一位親身前來的行業(yè)伙伴、客戶朋友。通過這次交流，不僅加深了彼此的了解，更建立了深厚的信任與合作基礎。我們堅信，這種基于相互尊重與理解的合作關系，將引領彼此共同開創(chuàng)更加輝煌的未來
